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金年会-下一代半导体技术如何推动人工智能革命

在对计算霸权的不懈追求中，半导体行业正经历一个由人工智能无尽需求驱动的变革时期。制造工艺和材料的突破不仅仅是渐进式改进，更是基础性的转变，使芯片能够实现指数级更快、更高效、更强大的芯片。从GAA晶体管

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金年会-三星推崇基于铁电晶体管设计的低功耗NAND

三星推崇基于铁电晶体管设计的低功耗NAND —— 研究人员展示了基于FeFET的三维NAND电池，其通电电压接近零，每个单元最多可达五位。 作者： 时间：2025-12-02 来源： 加入技术交流群

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金年会-据报道富士康已获得 TPU 机架订单

富士康，英伟达最大的供应链合作伙伴之一，据报道已接到谷歌TPU周边AI集群的订单，这标志着这家中国台湾制造商的重大转变。富士康将发布NVIDIA的AI服务器和谷歌的TPU机架，在游戏双方同时进行游戏毫

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金年会-2026光博会观众组团福利打包向您发来，火速邀请伙伴参与！

2026年慕尼黑上海光博会观众组团福利再度升级！诚邀您加入展会观众组团计划，尊享超多多多福利！2026年3月18-20日，上海新国际博览中心，我们期待您浩浩荡荡携伴而来！团长、团员有何要求？为了能够精

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jinnianhui金年会登录入口-iPhone 18 Pro Max或成史上最重苹果手机 厚度近9毫米

　　【jinnianhui金年会，科技消息】据外媒消息，苹果将于2026年推出的iPhone 18 Pro Max可能成为有史以来最厚重的iPhone旗舰机型。该机重量或将突破240克，较当前iPho

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